机壳机架作为电子设备、工业机械的核心支撑结构，其加工质量直接影响设备运行的稳定性与使用寿命。钣金加工凭借材料利用率高、结构适应性强等优势，成为机壳机架制造的主流工艺。其工艺流程涵盖从设计到成品的完整链条，每个环节的精准控制都是保障最终性能的关键。
设计阶段是工艺流程的起点，需兼顾功能需求与加工可行性。工程师需根据设备尺寸、散热要求、电磁兼容性等参数，确定机壳的板材厚度（通常0.8-5mm）、结构形式（如整体式或分体式）及连接方式（焊接、铆接或螺栓连接）。例如，某户外通信机柜设计时，通过有限元分析优化加强筋布局，在保证结构强度的前提下将板材厚度从3mm减至2mm，既减轻重量又降低材料成本。同时，设计需预留加工余量（如折弯补偿量0.3-0.5mm/90°弯角），避免因材料变形导致尺寸超差。
下料环节需根据材料特性选择切割方式。冷轧板、不锈钢等金属板材常用激光切割或数控冲床加工。激光切割精度可达±0.05mm，适合小批量、高精度需求，但热影响区（约0.1-0.2mm）需后续处理；数控冲床效率更高（每小时可切割300-500个孔），但受模具限制，复杂图形需分步冲裁。对于大批量生产，可采用模切工艺，通过定制模具一次成型，单件成本可降低40%以上。切割后需对边缘进行去毛刺处理，防止安装时划伤操作人员或损伤密封件。
成型工序中，折弯与拉伸是塑造机壳结构的核心操作。折弯需根据材料回弹特性调整角度补偿，例如2mm铝合金板材折弯90°时，实际设定角度需增加1.5°-2°以抵消回弹。多道折弯需遵循“先短边后长边、先小半径后大半径”的顺序，避免局部应力集中导致变形。对于需要局部凸起的结构（如散热鳍片），需通过拉伸工艺实现，拉伸高度一般不超过板材厚度的3倍，否则易出现开裂。某服务器机架生产中，通过优化折弯顺序，将原本需要二次校平的工件比例从25%降至5%。
连接与组装环节决定机壳的整体强度。焊接适用于厚板（＞3mm）或密封性要求高的场景，但需控制焊接变形，例如采用分段跳焊或激光焊接可减少热输入量30%以上。铆接与螺栓连接则便于后期维护，某工业控制柜通过采用自锁螺母与弹簧垫圈组合，在振动环境下仍能保持连接紧固度，五年内未出现松动故障。组装时需使用专用工装夹具定位，确保关键尺寸（如孔位同心度、平面度）符合设计要求，误差控制在±0.2mm以内。
表面处理是提升机壳耐久性的最后一道关卡。喷涂前需进行脱脂、磷化等前处理，形成0.5-2μm的磷化膜以增强涂层附着力。户外设备通常采用静电喷塑工艺，涂层厚度60-80μm，可抵御盐雾腐蚀达1000小时以上；室内设备则多选用电泳涂装，膜厚20-30μm，兼具防腐与装饰性。对于有电磁屏蔽需求的机壳，需在接缝处粘贴导电胶条或采用激光焊接密封，确保屏蔽效能≥60dB（1GHz频段）。
从设计优化到表面处理，机壳机架钣金加工的每个环节都蕴含着技术细节的积累。随着智能制造技术的渗透，激光切割与数控折弯的自动化联动、焊接过程的实时监测等创新应用，正在推动钣金加工向更高精度、更高效率的方向发展，为高端装备制造提供更可靠的结构解决方案。
